導(dǎo)熱材料
【產(chǎn)品介紹】
BERGQUIST HI-FLOW 系列
Hi-Flow 相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。
HI-FLOW 相變材料專門設(shè)計(jì)用來(lái)取代硅脂作為傳熱界面，用于降低功率電子器件和散熱片之間的熱阻力，對(duì)很多表面黏貼封裝器件使用非常方便。它在相變溫度（55℃-65℃）以上會(huì)從固相變成流動(dòng)，
這種特性能完全填充器件和散熱片界面空隙，達(dá)到熱阻小及最佳的傳熱性能。
Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤(rùn)濕但不會(huì)過(guò)度流動(dòng)，
使其界面與硅脂類似但沒(méi)有污染、臟污。貝格斯的相變材料經(jīng)過(guò)特殊配方設(shè)計(jì)，可避免從界面流出。
而這正是硅脂和其它一些相變材料的缺點(diǎn)。
Hi-Flow 相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。
HI-FLOW 相變材料專門設(shè)計(jì)用來(lái)取代硅脂作為傳熱界面，用于降低功率電子器件和散熱片之間的熱阻力，對(duì)很多表面黏貼封裝器件使用非常方便。它在相變溫度（55℃-65℃）以上會(huì)從固相變成流動(dòng)，
這種特性能完全填充器件和散熱片界面空隙，達(dá)到熱阻小及最佳的傳熱性能。
Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤(rùn)濕但不會(huì)過(guò)度流動(dòng)，
使其界面與硅脂類似但沒(méi)有污染、臟污。貝格斯的相變材料經(jīng)過(guò)特殊配方設(shè)計(jì)，可避免從界面流出。
而這正是硅脂和其它一些相變材料的缺點(diǎn)。
Hi-Flow 300P是在導(dǎo)熱的Polyimide聚酰亞胺薄膜上涂薄一 層55℃裀變化的導(dǎo)熱復(fù)合物而制成的綠色材料。Polyimide聚酰亞胺薄 膜基材使得材料易于加工，而55℃相變化溫度讓運(yùn)輸和加工難題最小化。厚度0.102-0.127mm，耐溫150℃ ，UL94-VO 的防火阻燃性，導(dǎo)熱系數(shù)1.6W/m-k ，卓越的絕緣性能和抗切割性能。Hi-Flow 300P專門設(shè)計(jì)用于需要電氣絕緣的電子功率設(shè)備和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面材料，在大規(guī)橫的人工裝配中特別便利。